x-ray如何检查焊接问题？

x-ray如何检查焊接问题？
发布于 2021-07-27

最近项目分配的几家贴片厂没睡醒似的，接二连三出现低级贴片错误，如1pin 对不上，物料错料等。笔者所负责某块板子，回板后有6%的板子启动异常，好在之前有过类似案例，知道问题在哪,不慌，先照个X-ray再说。果不其然x-ray一照小哥说虚焊了！说起来惭愧，x-ray图片也看过不少，我看着成像图片都长的差不多呀，好奇x-ray小哥咋就火眼金睛，一瞅就知道虚焊了呢。请教一番，有没有什么秘诀呢？人家说这东西靠感觉，看多了你这知道。哎呀，我就不信了，肯定有规律可循，于是一顿搜索有了此篇，希望对读者有帮助。

X-ray 中文名X射线，是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流，是波长介于紫外线和γ射线之间的电磁辐射。其波长很短约介于0.01~100埃之间。由德国物理学家W.K.伦琴于1895年发现，故又称伦琴射线。

 

X射线因其波长短，能量大，照在物质上时，仅一部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。X射线穿透物质的能力与X射线光子的能量有关，X射线的波长越短，光子的能量越大，穿透力越强。X射线的穿透力也与物质密度和厚度有关，密度越高的材料越容易吸收x-ray 射线，生成的影像就越黑，如金丝或锡球，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来,用x-ray 检查焊接问题即是利用了x-ray 这穿透特性。

 

l 气泡不良

标准：

气泡大于25%不可接受

现象：

在X-ray 照射下，IC测算框内气泡面积大于25%

原因：

a. 无铅焊料的表面张力大，移动速度慢，焊料的润湿性、扩散性差，有机物经过高温裂解后产生的焊剂挥发物质难以挥发出去，物料氧化及PCB焊盘处理工艺过程缺陷。

b.锡膏特性及炉温设置不符合产品的要求。

c.车间湿度太高

 

l 内部连锡

标准：

不同网络焊盘不能连锡

现象：

元件内部焊盘与外层及插件孔连锡

原因：

锡膏印刷不良等引起

 

l 虚焊

标准：

焊盘清晰无重影

现象：

元件焊盘有重影，焊锡与焊盘没有完全焊接

原因：

炉温曲线温度设定不满足焊接要求

 

l 少锡

标准：

焊盘完整无缺口

现象：

元件焊盘整体有部分没有焊锡

原因：

PCB污染或工艺处理缺陷，导致焊盘缩锡

 

l BGA 空焊

标准：

焊点饱满，球径大小均匀，形状呈圆形，颜色较深且无气泡等不良

现象：

BGA锡球少锡，BGA与PCB无法连接

原因：

印刷工位漏印

 

l 锡珠

标准：

无残留锡渣或锡珠

现象：

元件内层有独立的黑色锡点

原因：

锡膏印刷不合格等

 

l 锡球偏移

标准：

锡球偏移≤25% 为可接受

锡球偏移>25% 为不可接受

现象：

锡球相对焊盘偏移

原因：

贴片定位不准，焊接过程有振动

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