DAGE XL6500应用领域

英国DAGE公司X光测试仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。由于采用开管（Open Tube）技术，在放大倍数方面远远超过了采用闭管（Closed Tube）技术的X光检测仪达到亚微米级，能满足客户更高精度的需求。

DAGE XL6500 X-RAY***检测设备是专为电子行业提供高端解决方案而设计的,适用于PCBA装配工艺中的各种焊接缺陷及半导体封装缺陷的检测。如BGA、CSP、flip chip、COB、QFN、QFP以及PTH插件质量的检测,DAGE XL6500均可提供高清晰的光学图像。采用旋转载物台,可供多种不同尺寸的产品进行多角度检测,使检测更加***可靠。除对PCBA分析外,还可以扩展到PCBA行业以外的其他领域,如太阳能、陶瓷片、电池、探针等。

美国DAGE XL6500检测仪规格

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