X-Ray钻靶机如何排除故障？

X-RAY钻靶机有线补偿型和多孔补偿型两种机型,业界销售实绩200台以上,适用于Multi-layer PCB,HDI,BGA,SMT,SEMI conductor...等客户。

特点: 1、 全程托盘式程载基板，可钻对称和非对称靶位，最多可钻198孔 2、 多值化影像处理，层偏有效判别 3、 可选择一次多孔钻靶方式 4、 SPC管理监控系统，可提供客户X&Y方向涨缩数据、CPK分布图等资料 5、 舍弃式钻孔衬垫，钻孔切口品质媲美PE-PUNCH 6、 特殊夹板治具，可适用于0.25mm软板制程。

如果出现问题我们应该如何排除故障，总结分析如下图：