GE Micromex 微米级高分辨率X-ARY自动检测系统

GE Micromex 微米级高分辨率X-ARY自动检测系统

¥1.00

GE Micromex 奈米级高分辨率X-ARY自动检测系统

GE Micromex 微米级高分辨率X-ARY自动检测系统产品特色∶


  • 产品特色∶主要功能∶
    • 维修率低,寿命长,开放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。
    • 高达0.5um的细部分辨率。
    • 基於高分辨率自动化X射线检测(μAXI),xact软体模组可方便快速的CAD以达到极高的缺陷覆盖率,并具有高放大倍率和高度可再现性。
    • 高放大倍率,下倾斜视角达70度。
    • 自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析,弯曲度计算。
    • 精确的操作。
    • 高度的可再现性。
    • 选配∶
    • 高动态恒温GE DXR数位检测器可侦测30 FPS(每秒30帧)的清晰即时影像。
    • 10秒内的3D CT扫描功能(选配)。
    • 高达2倍的速度在相同的高影像品质等级的钻石|视窗作为一个新的标准的资料撷取2.客户利益∶
    • 可结合2D/3D的CT操作模式
    • 极高的缺陷覆盖率和高再现性。
    • 符合人体工学设计,操作更简便。
    • 2D陶瓷基板检测 高倍率微焦点X射线图像的使用直径为25um的铜焊线
      微焦点X射线图像THT焊点即时CAD的覆盖

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