Nordson DAGE 作为Nordson Corporation (NASDAQ: NDSN）旗下的运营部门之一，一直在努力应对微材料测试的挑战，更近引入了一种新方法，通过悬臂弯曲方式来评估芯片的强度，因为 3 点弯曲的方式不适合厚度小于 50 微米的晶粒。


尽管厚度小于 50 微米的晶粒的适应力非常好，但事实上这也就造成了几乎无法在其上应用测试负荷。 悬臂弯曲利用 4000Plus 的剪切力作用和精密控制的步退功能，结合特别的夹持工具和软件，从基准面以固定高度（负载高度）弯曲晶粒。 该方法可以以兆帕 (Mpa) 为单位在断裂点实现弯曲强度的计算。

市场上对更小、更薄的移动设备、内存卡和智能卡的需求为生产和测试都带来了新的挑战。 悬臂弯曲是与日本 SEMI 特别小组合作几个月的研究成果。