在现代工业生产中，X-ray检测可以用于PCB组件的装配工作上，用来检测焊点上是否存在缺陷，例如：空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接。采用X-ray检测也能够检测器件是否遗漏，以及显示在再流焊接以后，由于不良的贴装所引发的器件引脚与焊盘的中心偏移。

现在使用X-ray检测技术的厂商正不断增加，这是因为目前PCB组件的密度正普遍变得很高，并且所拥有的大量元器件的焊点处于一种x-ray检测设备隐蔽的状态，例如：BGA的倒装芯片。采用X-ray检测技术很容易确认焊料球的缺陷(如：没有焊接点)，以及在器件体下部所发生的桥接现象。

横截面X-ray设备也就是3DCTUNICOMPLX9200，采用了偏置的旋转X-ray光束，它以锐角的角度照射到PCB上。这样所形成的横截面图像能够聚焦在需检测的PCB顶部和底部。移动PCB使之通过X-ray光束聚焦平面，PCB上特定的位置被清楚地聚焦，与此x-ray检测设备同时所有其它部位处在模糊状态之中。

xray检测器的工作原理主要是利用x射线的渗透作用，x射线波长短，能量特别大，照射到物质上时，物质只能吸收一小部分，但大部分x射线的能量通过物质原子的间隙，表现出很强的渗透能力。

而且X-RAY检测设备能够检测到的就是利用X光射线的穿透力和物质密度之间的关系，利用差异吸收这一特性来区分密度不同的物质。因此，如果被检测物品出现断裂、厚度不同、形状变化，对x-ray检测设备X光射线的吸收就会不同，所产生的图像也会不同，从而产生差异化的黑白图像，达到无损检测的目的。

无损伤检测又称无损伤检测，是指在不损伤被检测的情况下，利用材料内部结构异常或缺陷引起的热、声、光、电、磁等物理量的变化，检测各种工程材料、零件、结构件等内部和表面缺陷。

最常用的无损检测方法有射线照相检测、超声波检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、视觉检测、泄漏检测、声音发射检测、射线透视检测等。