BGA封装器件的缺陷的检测问题有两类:

（1）BGA封装器件本身的检测。在BGA封装器件的生产过程中，可能会造成焊球丢失、焊球过小或过大、焊球桥连以及焊球缺损等。对BGA封装器件进行检查，主要是检查焊球是否丢失或变形。

（2）BGA封装器件组装焊点的检查。主要检查焊点是否存在桥接、开路、钎料不足、缺球、气孔、移位等。

（3）BGA焊球本身在焊接之前就可能带有孔洞或气孔，是由于BGA焊球生产工艺造成的,PCB再流焊x-ray检测设备是，温度曲线设计不合理则是形成空洞的重要原因。x-ray缺陷检测技术也可以方便直接的检测出该缺陷

自动x-ray检查是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下的探测器(一般为摄象机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的射线相比，照射在焊点上的射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊x-ray检测设备点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。

X光与自然光没有本质上的区别。这两种光都是电磁波，但是X射线量子的能量远远大于可见光。与物质有复杂的物理化学相互作用，能穿透可见光无法穿透的物体。

X射线成像的基本原理是由X射线的性质和密度、厚度的差别所决定的。现有的X射线探测设备均能实现实时成像，大大提高了检测效率。

X射线检测技术可以分为质量检测、厚度测量、物品检验、动态研究四大类应用。品x-ray检测设备质检验在铸造、焊接过程缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体等领域得到广泛应用。测厚仪可用于在线、实时、非接触厚度测量。货物检验可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸确定。动态学可以用来研究弹道、爆炸、核技术和铸造技术等动态过程。

X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT，金属铸件零部件，半导体芯片等。对于电子元器件，X-ray可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。

东莞市众晓电子科技有限公司专业经营各品牌X-RAY设备买卖、X-RAY租赁、X-RAY配件供应、X-RAY维修服务、X-RAY检测等业务，是目前全国较大及较早的一家X-RAY设备供应商。联系电话13650100102江生