x-ray检测设备的工作原理

1. 首先，X-RAY装置主要利用X射线的穿透力。X射线波长短，能量大。当物质照射物体时，只会吸收一小部分X射线，而大多数X射线的能量会穿过物质原子的间隙，显示出很强的穿透力。
2.  x-ray装置可以检测x射线穿透力与物质密度的关系，通过差异吸收可以区分不同密度的物质。这样，如果检测到的物体有不同的厚度、形状变化、不同的X射线吸收和不同的图像，就会产生不同的黑白x-ray检测设备图像。
3.  可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损检测。
4.  简单地说，使用无干扰的微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像，然后将其转换为平板探测器接收的信号。操作软件的所有功能只用鼠标完成，使用方便。标准高性能x光管可检测到5微米以下的缺陷，部分x-ray设备可检测到2.5微米以下的缺陷，系统可放大1000倍，物体可倾斜。x-rx-ray检测设备ay设备可以手动或自动检测，检测数据可以自动生成。

x-ray是一种发展成熟的无损检测方式，目前广泛应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。可用于检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等），通过检测图像对比度判别材料内部是否存在缺陷，确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

半导体封装是指把构x-ray检测设备成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内，其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

芯片生产上市之前会进行一系列精准、复杂的有效性验证过程，x-ray主要是检测半导体芯片上的各个焊点是否有效，由于芯片体积设计的越来越小，所以需要x-ray检测装备拥有高放大倍率和分辨率，检测精度要求很高，才能不遗漏重要的焊点缺陷。