随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现,对装质量的要求也越来越高，于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求,新的检测技术不断出现,自动X-Ray检测技术是这其中的典型代表。它不仅可对不可见焊点进行检测(如球栅阵列器件BGA等),还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。

 目前,主要针对电子组装过程采用的测试方式有以下几种:

(l)人工目检。

(2)飞针测试。

(3)ICT(In-circuit tester)针床测试。

(4)自动光学检查AOI (Automatic Opitical Inspection)

根据对各种检测技术和设备的了解，AXI自动检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升，为我们提高“一次通过率”和争取“零缺陷”的目标,提供一种有效检测手段。

AXI检测原理

AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进人机器内部后,位于线路板上方有一X-Ray发射管,其发射的x射线穿过线路板.后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受,由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的x射线相比,照射在焊点上的x射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像(如图2所示),使得对焊点的分析变得相当直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。

AXI检测的特点

对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-Ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。

AXI检测设备

AXI工检测设备有了较快的发展,已从过去的2D检测发展到3D检测,具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。目前的3D检测设备按分层功能区分有两大类:(1)不带分层功能；(2)具有分层功能。

X-Ray检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革,可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择。随着SMT器件的发展趋势,其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行,X-Ray自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥着越来越重要的作用。

众晓专业提供x-ray设备与技术服务，公司拥有专业的技术团队，可提供来料检测、上门调试等服务，需要请联系江生13650100102