• 双列直插DIP封装芯片的X-RAY下的景象，芯片的整体结构一目了然：上下两排最黑色部分为芯片外部管脚，最中间带黑点的方块为芯片和晶元，晶元四周放射状细线为键合丝。

• 双列直插DIP封装芯片的X-RAY下的景象，位于管脚和键合丝的中间较宽阴影为芯片管在封装内延伸部分。

• 双列直插DIP封装芯片去除封装后晶元裸露在外，四周放射状金黄色导线为纯金键合丝，是连接晶元与芯片管脚的部分。

• 芯片的X-RAY下的景象。

• 芯片去除封装后晶元裸露在外的景象，可见金黄色键合丝。

• BGA封装的芯片在X-RAY下的景象。

• 常用的SDRAM芯片在X-RAY下的景象，该图中芯片管脚和键合丝比较清晰。

• 64PIN-TQFP封装芯片在X-RAY下的景象，晶元、管脚和键合丝清晰可见。

• 64PIN-TQFP封装芯片实物。

• 气体放电管在X-RAY下的景象。

• 贴片TSOPI-48封装的NAND FLASH芯片在X-RAY下的景象。内部结构一目了然。

• 贴片PQFP-128封装芯片在X-RAY下的景象。

• 贴片TSOPI-48封装的NAND FLASH芯片在X-RAY下的景象。

• 贴片TSSOP-48封装的芯片在X-RAY下的景象。从外之内分别为芯片管脚、键合丝、固定晶元的底座和晶元。

• 贴片TSSOP-48封装的芯片去除封装后晶元在显微镜下的景象。四周黑色条状部分为键合丝。

• 贴片24PIN-WQFN封装的芯片在X-RAY下的景象。

• 贴片24PIN-WQFN封装的芯片底部实物。

• 贴片24PIN-WQFN封装的芯片底部实物。

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