什么是x-ray检测仪？x-ray工作原理是什么？

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x-ray检测仪（简称x-ray）是在不损坏被检物品的前提下使用低能量x光快速检测出被检物，产品的内部质量和其中异物，并通过计算机显示被检测物品图像的检测手段。当待检品经过x射线照射后，物质的密度与原子序数越大，物质吸收的x射线的比率也会越大。X-ray检测仪是利用X射线的穿透能力，在工业上一般用于检测一些眼睛所看不到的物品内部伤，断，或电路的短路等。比如说检测多层基板内部电路有无短路，X射线可心穿透基板的表面看到基板的内部电路，在X射线发生器对面有个数据接收器，自动的将接收到的辐射转换成电信号并传到扩张板中，并在电脑中转换成特定的信号，通过专用的软件将图像在显示器中显示出来，这样就可以通过肉眼观测到基板的内部结构。

X-ray检测仪检测项目：

1. IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。


2. 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。


3. SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。


4. 各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。


5. 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。


6. 密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。


7. 芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

x-ray检测设备的工作原理

1.1　基本原理　 x-ray检测设备通过x光线穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率取决于X射线。

x-ray检测设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。如上图所示可以检测PCB线路断开，IC缺陷，锡球开裂等一系列的异常。

1.基本概要

x-ray检测设备通过x光穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像，该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定，一般来说x-ray检测仪的光管性能起着非常大的作用，目前卓茂光电的x-ray设备全都采用日本进口滨松HAMAMATSU作为核心部件。

2.x射线管

x射线管主要提供电子从热阴极通过电场，向阳极加速的作用。当电子在几十千伏的高压下迅速提速到高速状态，撞击到阳极体时动能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，通过小孔成像原理，我们可以粗略的得知x射线源的大小与清晰度成反比，即x-ray射线源越小，成像越清晰。

3.x射线探测器

x射线探测器弥补了过去化学胶片成像的不足，通过探测器可以节省成本的同时提升效率。