工业X光设备内部缺陷无损检测

工业X光设备内部缺陷无损检测

X射线检测作为无损检测的重要技术手段,在工业领域有着非常广泛的应用。利用X射线密度吸收原理,由于检测试件存在密度和厚度差异,X线在穿透试件过程中所被吸收的量不同,数字平板探测器接收剩余有用信息的X射线从而获得具有黑白对比、层次差异的X线图像,采集的图像数据经过专业图像处理、算法处理显示清晰图像,字化X光无损检测,是一种非接触式、非破坏性检测方法。

 

众晓电子一直致力于X光无损检测设备的供应,为满足企业追求高效率、安全化、智能化的产品需求,其生产出性能优异、安全可靠的无损检测产品内部缺陷检测仪。内部缺陷检测设备能够广泛适用于铸件、锻件、汽车轮毂、复合材料、陶瓷等工业元器件内部缺陷的识别判定。X光无损检测设备可租赁和销售。

 

工业行业工艺过程极其复杂多变,原材料控制不严、生产操作不当、模具结构设计及工艺方案不合理等因素使产品产生各种缺陷,常见缺陷有裂纹、气孔、缩孔、夹杂、疏松等。为保证产品质量和节约成本,在生产流程的早期阶段及时检测出缺陷是很有必要的。X射线无损检测可极大的避免产品浪费和提高生产效率,已成为工业产品内部缺陷检测的首选方法。

美国通用电气GE Pcbainspector PCBA检测系统 专业内部缺陷检测,应用于以下行业:

  1. 电子产品电源Power electronics
  2. 贴装印刷后的线路板Mounted printed circuit boards
  3. 传感器与电气工程Sensorics and Electrical Engineering
  4. 半导体等元器件Semiconductors and other electronic components
  • 用於二维X射线成像,无需维护式的100千伏X微焦点射线管
  • 自动微焦点X射线检测,如BGAs等焊点,空隙分析
  • 细节分辨率小於2um
  • 高品质数位化影像系统
  • 精密设计,设备体积小
  • 人体工学设计,操作简便
 
在一个50 °探测器角斜位的通孔电镀。所有的8个图层连接清晰可辨。 IC检测
   
继电器2D分析 2D陶瓷基板检测

 

设备规格  
最大管电压 100 kV
最大功率 10 W
细节检测能力 高达3um
最小焦物距 4.5mm
几何放大倍率(2D) 高达75倍
最大目标尺寸(高x直径) 28”x 22”(710 mmx 560 mm)
最大物体重量 5 kg / 11 lb
图像链 672 x 568
操作 3轴的样品操作
2维X射线成像 可以
系统尺寸 1.270 mmx 1.510 mmx 1.550 mm/ 50” x 59.4” x 61”
系统重量 1300 kg / 2866 lb
辐射安全 – 全防辐射安全机柜,依据德国ROV和美国性能标准21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)。

– 辐射泄漏率:从机台壁的10厘米处测量 <1.0μSv/h。

 

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