X-Ray钻靶机如何排除故障?

X-Ray钻靶机如何排除故障?

X-Ray钻靶机如何排除故障?

X-RAY钻靶机有线补偿型和多孔补偿型两种机型,业界销售实绩200台以上,适用于Multi-layer PCB,HDI,BGA,SMT,SEMI conductor…等客户。

特点: 1、 全程托盘式程载基板,可钻对称和非对称靶位,最多可钻198孔 2、 多值化影像处理,层偏有效判别 3、 可选择一次多孔钻靶方式 4、 SPC管理监控系统,可提供客户X&Y方向涨缩数据、CPK分布图等资料 5、 舍弃式钻孔衬垫,钻孔切口品质媲美PE-PUNCH 6、 特殊夹板治具,可适用于0.25mm软板制程。

如果出现问题我们应该如何排除故障,总结分析如下图:

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